USB 3.0, Wireless USB 1.0 и 1.1: быстрый и незаметный

Следующий технологический аспект сентябрьского Форума Intel для разработчиков, на котором мне хотелось бы заострить ваше внимание – это пакет новых технологий USB, анонсированных в рамках IDF. Прежде всего надо отметить, что популярнейший компьютерный интерфейс – USB, в самое ближайшее время "проапгрейдится" до версии 3.0 и сможет развить скорость передачи данных до 5 Гбит/с.



В рамках IDF компания Intel и ряд лидеров индустрии объявили о формировании группы USB 3.0 Promoter Group, которая займётся разработкой стандарта, подготовкой спецификаций и распространением новой версии скоростного USB-интерфейса. Скорость до 5 Гбит/с, актуальная для USB 3.0, в 10 раз быстрее, чем у нынешней версии стандарта. Технология, разработанная совместно с Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для скоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии. Актуальность технологии подтверждается тем, что цифровой мультимедийный контент получает все более широкое распространение, и объем файлов возрастает и уже достигает 25 Гб.



Протокол USB (Universal Serial Bus, универсальная последовательная шина) 3.0 обратно совместим с предыдущими версиями USB, на базе такой же архитектуры проводных соединений. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.



По словам Джеффа Рэйвенкрафта (Jeff Ravencraft), сотрудника Intel и председателя Форума разработчиков USB (USB Developer Forum), с которым мне к великой моей радости вновь довелось встретиться на IDF, USB 3.0 – логичный шаг на пути развития популярного проводного соединения. Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола USB 3.0.

Ожидается, что финальная версия спецификации USB 3.0 будет обнародована в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем. Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в «понятные с первого взгляда» и «простые в использовании» USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий.

Кстати, USB 3.0 уже "через раз" называют как "Super Speed USB". Новому стандарту пророчат доминирование как минимум в течение ближайших пяти лет. Ещё одно ключевое отличие Super Speed USB от предшественника USB 2.0 – значительно уменьшенное время ожидания при инициализации устройство системой, практически мгновенно против нынешних "нормативов" – до полутора минут.

На практике, любое устройство на базе флэш-памяти – цифровые фотокамеры и камкордеры, USB-накопители, флэш-карты, MP3 и видео плееры; телефоны, смартфоны и КПК, оснащённые USB 3.0, будут ограничены в скорости чтения/записи лишь свойствами флэш-памяти. Предусмотрены широкие возможности для виртуализации USB-устройств, новые свойства для режимов работы USB Storage Class, USB Mass Storage, хабов и пр.



Ожидается, что уже в ноябре в Сан-Хосе, Калифорния, пройдёт сессия Форума USB, на которой для USB 3.0 будут приняты спецификации версии 0.75. Финальные спецификации SuperSpeedUSB будут приняты в первом полугодии 2008 года. Стандарт USB 3.0 – тема, требующая детального углублённого изучения в отдельной статье, так что мы к ней со временем обязательно вернёмся.