Компания VIA Technologies представила очередную разработку в области миниатюрных встраиваемых систем, выпуск которой был анонсирован в августе. Речь идет об открытой спецификации типоразмера под названием Mobile-ITX, предназначенного для создания сверхкомпактных и мобильных встраиваемых систем.



Спецификация определяет параметры x86-совместимого изделия, относящегося к категории «компьютер в модуле», печатная плата которого имеет размеры 6х6 см. На сегодняшний день, Mobile-ITX является самым компактным типоразмером — он на 50% меньше, чем типоразмер Pico-ITX, также разработанный VIA.



Модульная конструкция, лежащая в основе Mobile-ITX, предполагает использование процессорного модуля в паре с платой ввода-вывода. Это упрощает проектирование устройств, поскольку разработчики могут установить модуль CPU в плату ввода-вывода, адаптированную с учетом области применения устройства. На плате модуля CPU находится микропроцессор, набор системной логики и память. Подключение периферийного оборудования, включая мониторы и накопители, обеспечивает плата ввода-вывода. На ней находятся разъемы IDE, USB, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO, PS2 и т.п.



Для подключения к плате ввода-вывода процессорный модуль имеет на нижней поверхности два низкопрофильных разъема с очень плотным расположением выводов. Расстояние между двумя печатными платами составляет всего лишь 3 мм. Разъемы выдерживают значительные вибрации, что делает системы Mobile-ITX подходящими для применения в автомобильной и промышленной электронике. Важной особенностью процессорного модуля Mobile-ITX является малое энергопотребление.



Одновременно был представлен референсный образец процессорного модуля. В нем используется процессор VIA C7-M ULV, 2 ГБ памяти DDR2 и чипсет VIA VX820 с интегрированным GPU VIA Chrome9 HC3. Коммерчески доступными первые процессорные модули Mobile-ITX компания обещает сделать в первом квартале будущего года.